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硬件工程師崗位職責(zé)
在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中，越來越多人會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧，以下是小編幫大家整理的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
硬件工程師崗位職責(zé)1
�。�1）負(fù)責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機(jī)的組裝，系統(tǒng)安裝，機(jī)器調(diào)試
�。�2）負(fù)責(zé)客戶所購買產(chǎn)品的硬件維修
�。�3）負(fù)責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門服務(wù)；
�。�4）技術(shù)支持性管理維護(hù)客戶關(guān)系。
職位要求
�。�1）中專（含）以上學(xué)歷，1年以上工業(yè)計(jì)算機(jī)硬件維修經(jīng)驗(yàn)；
�。�2）良好的邏輯思維、溝通和語言表達(dá)能力，有商務(wù)文案處理能力；
�。�3）熟悉工業(yè)計(jì)算機(jī)，工業(yè)平板電腦，工業(yè)顯示器，主板，服務(wù)器等原理，組裝，和維修；
�。�4）熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等；
�。�5）之前有從事研華，研祥，華北，凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先；
工作職責(zé)：
1、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB圖設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成硬件方案的設(shè)計(jì)。熟悉模擬電子，數(shù)字電子，有扎實(shí)的電子硬件功底；熟悉各種接口通訊，可以進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)與編程。
2、熟悉電子，有線無線通信等知識(shí)
3、熟悉電子元器件的性能和選型；
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)。有ZIGBEE,WIFI，藍(lán)牙，NB-iot，lora，433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗(yàn)證，了解EMC,抗干擾性能，6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現(xiàn)問題時(shí)，可以及時(shí)解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場測試中出現(xiàn)的問題；
7、具有很強(qiáng)的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力；
主要職責(zé)
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機(jī)控制的測試、電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作及其對(duì)應(yīng)的質(zhì)量活動(dòng)，確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�1）電源：
�、儇�(fù)責(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測試，以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)、驗(yàn)證等工作。
（2）硬件測試：
�、購氖聠伟逵布⒀b備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作；
�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�3）硬件開發(fā)：
�、購氖聠伟逵布�、裝備、機(jī)電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；
�、趨⑴c相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
�。�4）邏輯：
�、儇�(fù)責(zé)FPGA模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、單元測試等工作，參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成；
�、谪�(fù)責(zé)硬件大規(guī)模邏輯項(xiàng)目的'開發(fā)和維護(hù)工作或負(fù)責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗(yàn)證。
�。�5）高速互連設(shè)計(jì)：
①負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)和單板級(jí)信號(hào)信號(hào)及電源完整性仿真分析與設(shè)計(jì)；
②參與板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)；執(zhí)行熱設(shè)計(jì)、可制造性、安規(guī)的設(shè)計(jì)要求；
�。�6）電磁兼容與安全：
�、儇�(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計(jì)和測試認(rèn)證工作，確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準(zhǔn)入要求；
�、谪�(fù)責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開發(fā)（部件/整機(jī)電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評(píng)估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域）；
硬件工程師崗位職責(zé)2
1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；
2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的`需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。
硬件工程師崗位職責(zé)3
職責(zé)：
1、主要負(fù)責(zé)公司APP、Web端產(chǎn)品的軟件測試，產(chǎn)品的質(zhì)量保證和發(fā)布;
2、執(zhí)行功能測試、回歸測試，能夠保質(zhì)保量按時(shí)完成測試任務(wù);
3、設(shè)計(jì)測試數(shù)據(jù)和測試用例，執(zhí)行測試用例，進(jìn)行缺陷跟蹤;
4、保證被測系統(tǒng)質(zhì)量，提高測試效率，能夠選擇并補(bǔ)充、完善有效的測試工具。
任職要求：
1、熟悉APP、web測試基本方法、流程,熟悉B/S架構(gòu)的軟件測試流程;
2、熟悉SQLServe數(shù)據(jù)庫;
3、熟悉基本的測試?yán)碚撝R(shí)和方法;
4、能夠獨(dú)立編寫測試計(jì)劃，測試用例，執(zhí)行測試過程，有豐富的.測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、工作責(zé)任心強(qiáng)，有耐心，有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題及分析問題的能力，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
6、有selenium自動(dòng)化測試、或者其他web自動(dòng)化測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
硬件工程師崗位職責(zé)4
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作,及時(shí)解決開發(fā)及測試過程中出現(xiàn)的'各種問題,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量及時(shí)效性負(fù)責(zé);
2、制定硬件測試方案,搭建測試環(huán)境;
3、完善相應(yīng)的硬件產(chǎn)品及部件的測試文檔及資料(如測試規(guī)范、部件測試報(bào)告、整機(jī)測試報(bào)告、部件規(guī)格書等);
4、與相關(guān)部門(如軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈、商務(wù)等)密切配合,協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)端遇到的各種硬件問題,確保產(chǎn)品的可量產(chǎn)性;
5、協(xié)助解決不同渠道反饋的產(chǎn)品硬件異常。
任職資格:
1、對(duì)x86及arm架構(gòu)的系統(tǒng)平臺(tái)有所了解,有過成功的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、有責(zé)任擔(dān)當(dāng),有進(jìn)取心;工作積極主動(dòng);抗壓能力強(qiáng);
3、善于學(xué)習(xí),主動(dòng)了解新產(chǎn)品和新技術(shù);
4、具有良好的溝通能力,動(dòng)手能力強(qiáng)。
硬件工程師崗位職責(zé)5
職責(zé)描述：
a)崗位職責(zé)
基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
精通java語言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)
熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)
硬件工程師崗位職責(zé)6
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器研發(fā)階段測試計(jì)劃和測試方案的制定,把握測試進(jìn)度,定期對(duì)測試出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和總結(jié)。
2.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行板級(jí)電路功能、性能驗(yàn)證。
3.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行環(huán)境實(shí)驗(yàn)、可靠性實(shí)驗(yàn)、emc實(shí)驗(yàn)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)和safety實(shí)驗(yàn),對(duì)測試過程中出現(xiàn)的問題,進(jìn)行簡單判斷和處理。
4.制定實(shí)驗(yàn)方法和基準(zhǔn),創(chuàng)建測試環(huán)境。
任職資格:
1.電子、電氣、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2.熟悉常規(guī)環(huán)境實(shí)驗(yàn)、可靠性實(shí)驗(yàn)、emc實(shí)驗(yàn)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)、safety實(shí)驗(yàn)的'測試目的、相關(guān)國標(biāo)(國際)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)驗(yàn)方法。
3.了解伺服系統(tǒng)基本工作原理,熟悉plc、hmi應(yīng)用和編程
4.熟練使用測試儀器設(shè)備,如示波器,溫度環(huán)境箱、emc測試設(shè)備等;
5.五年以上伺服、變頻器、逆變器、開關(guān)電源,或者其他電力電子產(chǎn)品測試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)7
崗位職責(zé)
1.硬件可靠性測試驗(yàn)證及測試報(bào)告輸出
2.日常設(shè)備維護(hù)及點(diǎn)檢;
3.能看懂簡單的.電路,會(huì)用烙鐵者優(yōu)先;
4.完成上級(jí)安排的其他工作。
任職要求:
1.高中/中專以上學(xué)歷,一年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.服從領(lǐng)導(dǎo)安排,按時(shí)完成上級(jí)交代的工作并及時(shí)輸出測試報(bào)告。
3.有良好的溝通能力,熱愛測試崗位,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),工作認(rèn)真,細(xì)心,負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的責(zé)任心
硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)
負(fù)責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP;
負(fù)責(zé)測試耗材及測試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試項(xiàng)目。
任職要求：
擁有微波射頻測試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的`相關(guān)制程知識(shí);
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;
能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;
良好的英語閱讀與書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé)9
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的測試工作(產(chǎn)品可能包含軟件，硬件，課程)
2.責(zé)產(chǎn)品測試計(jì)劃編寫，測試用例編寫并組織測試用例的評(píng)審。
3.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品測試問題進(jìn)行嚴(yán)重等級(jí)判定，并及時(shí)將問題反饋到相應(yīng)責(zé)任人并追蹤問題的解決與關(guān)閉。
4.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)階段的'驗(yàn)收工作并出具相應(yīng)的測試報(bào)告。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試環(huán)境的搭建，維護(hù)測試環(huán)境，進(jìn)行測試環(huán)境的部署與調(diào)試
6.參與產(chǎn)品測試的全流程，包括參與需求分析
任職要求：
1.根據(jù)技術(shù)規(guī)范及產(chǎn)品特性制定測試策略、設(shè)計(jì)測試電路并搭建測試平臺(tái)，設(shè)計(jì)測試用例并組織執(zhí)行，撰寫測試報(bào)告；
2.負(fù)責(zé)功能、一致性、可靠性、容限等參數(shù)測試；
3.對(duì)測試問題進(jìn)行確認(rèn)定位，跟蹤分析測試情況、解決測試過程中遇見的問題并輸出測試報(bào)告；
4.參與嵌入式軟件需求、研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)討論，從測試角度幫助提升產(chǎn)品功能性、使用性及產(chǎn)品質(zhì)量；
5.配合認(rèn)證機(jī)構(gòu)完成CCC，CE等產(chǎn)品認(rèn)證；
6.�？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化控制、電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
7.熟悉產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，協(xié)助產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)品測試和質(zhì)量把控。
硬件工程師崗位職責(zé)10
職責(zé)：
1.根據(jù)客戶需求定制測試中的方案設(shè)計(jì)及報(bào)價(jià);
2.負(fù)責(zé)測試系統(tǒng)相關(guān)的硬件/軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)，并制定和管控相應(yīng)進(jìn)度;
3.負(fù)責(zé)設(shè)備強(qiáng)弱電線路設(shè)計(jì)以及相關(guān)儀器選型;
4.負(fù)責(zé)輸出設(shè)備電氣儀器及元件BOM清單;
5.帶領(lǐng)技術(shù)員完成測試設(shè)備組裝,調(diào)試;
6.負(fù)責(zé)測試軟件開發(fā)以及調(diào)試;
7.配合機(jī)械工程師完成測試治具方案設(shè)計(jì);
8.負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)文件的輸出及時(shí)整理歸檔以及審核，以及交付文檔制作;
9.上級(jí)主管交辦的其他事項(xiàng)。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷、機(jī)電、儀器與測控、自動(dòng)化等相關(guān)類專業(yè);
2.非標(biāo)自動(dòng)化測試設(shè)備行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子行業(yè)優(yōu)先;
3.能夠熟練使用LabVIEW，精通Testtand;
4.能夠用Eplan或CAD完成電氣系統(tǒng)圖紙?jiān)O(shè)計(jì);
5.熟悉可編程電源，信號(hào)源,示波器以及NI儀器等主流儀器應(yīng)用;
6.具備較強(qiáng)的.電子技術(shù),基本嵌入式硬件開發(fā)能力，能完成小型PCB板設(shè)計(jì)及調(diào)試;
7.熟悉CAN，RS232，GPIB, LIN, MOST等儀器通信協(xié)議;
8.熟悉主流測試測量板卡,儀器,傳感器儀器,探針選型;
9.能夠適應(yīng)適度加班,準(zhǔn)時(shí)完成項(xiàng)目進(jìn)度;
10.具備很好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)能力以及創(chuàng)新能力。
硬件工程師崗位職責(zé)11
職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定測試計(jì)劃和測試方案，獨(dú)立完成項(xiàng)目系統(tǒng)的測試，并提升測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
2、網(wǎng)站(Web端/移動(dòng)端)核心業(yè)務(wù)功能測試和接口測試，完成測試報(bào)告以及測試結(jié)果分析;
3、開發(fā)自動(dòng)化、接口測試腳本，執(zhí)行自動(dòng)化測試、接口、性能測試等;
4、在測試各環(huán)節(jié)與開發(fā)、產(chǎn)品等部門溝通，保證輸入和輸出的正確性和完備性，保證所參與的項(xiàng)目的品質(zhì);
5、收集用戶反饋的BUG和建議，重現(xiàn)BUG，協(xié)助定位出處和原因。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，2年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn);
2、網(wǎng)站/APP測試經(jīng)驗(yàn)，有性能測試、安全性測試工作經(jīng)驗(yàn)者;
3、精通測試流程及測試用例設(shè)計(jì)方法，善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn)并分享，能主動(dòng)進(jìn)行測試技術(shù)鉆研;
4、良好的技術(shù)基礎(chǔ)，至少掌握一種編程語言，熟悉主流的'測試工具;
5、有良好的溝通能力和推動(dòng)能力，積極主動(dòng)，熱愛測試，并且能承擔(dān)較大的工作壓力。
硬件工程師崗位職責(zé)12
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；
3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的`日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；
4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障；
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；
6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等；
任職要求：
1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeXXXX年郵件系統(tǒng)的配置管理；
2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；
5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識(shí)
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。
硬件工程師崗位職責(zé)13
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件工程師崗位職責(zé)14
嵌入式軟硬件工程師1.從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2.參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的`方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測試,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4.參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);
5.完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6.根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。
1.從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2.參與項(xiàng)目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3.負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計(jì),器件選型、評(píng)估及測試,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4.參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);
5.完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6.根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計(jì)。
硬件工程師崗位職責(zé)15
1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;
2、產(chǎn)品控制核的.安裝與調(diào)試;
3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;
4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;
5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);
6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);
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